OpenAI的首款AI芯片终于有消息了。

据了解，台积电正在为OpenAI Sore视频模型开发一款定制的A16埃米级工艺芯片，旨在提升Sore的视频生成能力。

年初曾有报道称，OpenAI CEO奥特曼打算募集7万亿美元和台积电合作建设晶圆厂，以促进自研芯片，也许这一次为Sore定制芯片就是为双方的进一步合作定下基调。

据悉，目前定制“埃米级”芯片的客户除了OpenAI外，台积电长期的合作伙伴苹果也在名单中，对于产量有限的先进制程来讲，有两家顶级科技公司来定制芯片，势必会有一场不小的竞争。

OpenAI的7万亿芯片计划启动?

目前来看，A16芯片是台积电已披露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026下半年量产。

简单科普一下，1埃米相当于1纳米的十分之一，在当前半导体制程已攻破2纳米工艺之后，埃米成为全球领先芯片巨头的新战场。

据台积电介绍， A16芯片将采用下一代纳米片晶体管技术，并采用超级电轨技术(SPR)，SPR 技术就是将供电线路移到晶圆背面，可以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能，是一种独创的、领先业界的背面供电解决方案。

与N2P制程相比，A16的芯片密度提升了1.10倍，在相同工作电压下，速度提升了8%—10%;在相同速度下，功耗降低了15%—20%。

而此次，OpenAI想依靠A16打造芯片，想必也是与奥特曼年初“7万亿”的芯片计划脱不开关系。